L'offre proposée par TAIPRO Engineering est essentiellement une offre de services d’ingénierie à haute valeur ajouté destinée à intégrer les microsystèmes dans des produits ou des processus industriels, de manière à solutionner un problème ou à apporter de nouvelles fonctionnalités aux produits.

L’offre de services comporte 3 axes principaux:

Consultance en packaging et en microassemblage, généralement pour le secteur de la microélectronique (comprenant à la fois de l’interconnexion et de l’encapsulation) : étude de faisabilité, orientation au niveau du choix du packaging, démonstration et tests;

Réalisation complète de projets « clé en main » sur base d’un cahier des charges fonctionnel (pour des secteurs non liés à l’électronique) : étude de faisabilité – prototype / démonstrateur – petites séries (20 – 100 pièces);

Possibilité de formation sur des équipements spécifiques de haute technologie appartenant au laboratoire Microsys.